GrabCAD 模型信息

HTSSOP28 · 模型 240628

作者：Mart Berghs

IC package HTSSOP, plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 28 leads; body with 4.4 mm; lead pitch 0.5 mm; exposed die pad

格式

STEP / IGES、Rendering

分类

Components、Electrical、Just for fun

标签

28 leads、htssop 28、htssop-28、28、htssop28、pcb、htssop、exposed die、05mm、pitch、lead、ic、package、outline、small、shrink、thin、enhanced、thermal、plastic

数据更新

2026-11-03T04:31:56Z

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