GrabCAD 模型信息
HZIP25-P-1.27 · 模型 16423
HZIP25-P-1.27 IC Package with heatsink. This is intented to be used as TB6560AHQ chip when 3D PCB model is created.
- 格式
- STEP / IGES、Fusion 360
- 分类
- Components、Machine design、Tech
- 标签
- hzip25-p-1-27、hzip25、tb6560ahq
- 数据更新
- 2026-07-11T02:22:39Z
